| 深圳市宝德自动化精密设备有限公司成立于2007年，专业从事电容触摸屏后段生产设备及非标自动化设备的研发、制造、销售及服务于一体的高科技生产企业，主营产品：3D贴合、全贴合、ACF贴附机、OCA贴合机、真空贴合机、高压脱泡机等，在投射式电容屏（CTP）生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案，尤其在OCA贴合工艺(软对硬，硬对硬，CTP对LCD)及OGS整线工艺上能大幅提高产品良率和产能,现已发展成为国内最具实力之一，公司拥有先进的生产加工设备和雄厚的开发技术团队以及完善的质量保障体系，提供高品质的精密自动化热压设备，产品远销欧美、东南亚。http://www.powerde.net |
| 公司名称： |
深圳市宝德自动化精密设备有限公司 |
公司类型： |
私营独资企业 (生产加工) |
| 所 在 地： |
广东/深圳/深圳市 |
公司规模： |
101-200人 |
| 注册资本： |
100万人民币 |
注册年份： |
2007 |
| 资料认证： |
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| 经营模式： |
生产加工 |
| 经营范围： |
触摸屏贴合机|3D贴合|OGS全贴合|ACF粘贴机|OCA贴合机 |
| 销售的产品： |
OGS全贴合|触摸屏贴合机|大片贴合|网版贴合设备 |
| 主营行业： |
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 产品分类联系方式
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