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适用范围 |
硬对硬OCA贴合（CG贴合）工序 |
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加工产品 |
盖板（coverlens)+LCM/ITO、LCD |
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加工产品范围 |
尺寸：3.5″～18″ SG:0.4～1.2mm CG:0.4～1.2mm LCM:3～6mm |
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工作原理 |
治具对位+真空贴合+加热气囊压合 |
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工作周期 |
35s～40s |
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工位平台 |
450*335mm |
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工作装置 |
上压头左右移动热压；下面2块抽真空平台 |
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加热系统 |
恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高帮命加热气囊 |
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真空系统 |
德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快 |
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动作执行系统 |
SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件 |
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操作系统 |
7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能、按钮 |
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控制系统 |
三菱PLC和高性能电气元件 |
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设备尺寸 |
宽度1150mm 深度1150mm 高度1750mm |
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设备重量 |
500KG |
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设备功率 |
1phase AC220V / 50Hz / 3KW |
硬对硬贴合真空OCA贴合机PW-M1033
