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适用范围
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硬对硬OCA贴合（CG贴合）工序 |
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加工产品
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盖板（coverlens)+LCM/ITO、LCD |
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加工产品范围
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尺寸：3.5″~10.2″ 厚度：SG:0.4～1.2mm LCM:3～6mm |
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工作原理
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治具对位+真空贴合+加热气囊压合 |
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工作周期
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35～40S |
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贴合精度
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≤±0.1mm |
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贴合良率
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≥98% |
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工位
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左右双工位 |
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平台
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225*335mm |
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工作装置
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上压头左右移动热压；下面2块抽真空平台 |
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加热系统
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恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊 |
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真实系统
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德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快 |
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动作执行系统
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SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件 |
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操作系统
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7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能，按钮 |
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控制系统
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三菱PLC和高性能电气元件 |
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设备尺寸
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宽度900mm 深度815m 高度1760mm |
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设备重量
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350KG |
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设备功率
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AC380V / 2KW |
异形贴合 曲线贴合机
